工作职责：

1、硬件原理图设计，熟悉cadence、PADS软件的设计环境；原理图封装库建立和维护； 产品级bom编写；2、负责公司新产品设计研发及测试过程中硬件相关技术核心难点的组织攻关；
3、推进新产品开发计划进度的落实，协调组织和处理设计和生产过程中出现的设计问题，为产品小批量试制、量产和产品售后服务提供完善的技术支持；
4、监控研发进度和成本控制等，领导并参与设计过程的评审工作，保证设计质量；
5、跟踪业界新技术及新产品发展动态。

任职资格：

1、电子工程、通信、自动化类相关专业，重点大学本科及以上学历，8年以上相关工作经验，3年以上硬件技术团队管理经验；
2、精通元器件选型，硬件电路设计及调试；
3、精通ARM、DSP、FPGA、STM32等多种嵌入式硬件系统开发，熟悉其外围接口电路和驱动、PCB设计，具备独立硬件研发能力；
4、对制板和贴片流程有所了解，有较强的的焊接能力，对信号完整性、电源干扰等认识深刻，能配合给出修改意见；
5、有智能硬件行业知名公司背景者优先；
6、有技术攻坚能力，积极乐观，有凝聚力，有一定的抗压能力等等。